└─ EDA ->
└─ 电路设计EDA ->
├─ Protel99教学视频 ->
├─ 第一节 创建设计文档.avi - 18.7M
├─ 第五节 创建PCB元器件.avi - 49.4M
├─ 第四节 生成网络表文件.avi - 37.9M
├─ 第三节 库文件的制作.avi - 70.7M
├─ 第七节 绘制PCB印制电路板(2)——布线、铺地、DRC检验.avi - 105M
├─ 第六节 绘制PCB印制电路板(1)——导入网络表、摆放元器件.avi - 40.6M
└─ 第二节 原理图设计系统的基本操作.avi - 73.9M
├─ PCB技术学习资料 入门与提高 ->
└─ PCB技术学习资料 入门与提高 ->
├─ PCB高级设计系列讲义(在开发公司花1万元) ->
├─ 使用说明.html - 780B
├─ readme.txt - 1KB
└─ PCB高级设计系列讲义(在开发公司花1万元.pdf - 3.4M
├─ 9 焊接技术 ->
└─ QFP器件手工焊接指南.pdf - 1.9M
├─ 8 PCB相关资料 ->
├─ 最新PCB及相关材料IEC标准信息 国际电工委员会.mht - 6KB
├─ 钻头翻磨.mht - 17KB
├─ 钻孔质量问题分析、快速判断、解决方法.mht - 58KB
├─ 阻焊油墨丝印常见问题及解决措施.mht - 44KB
├─ 重氮片制作曝光检测方法.mht - 15KB
├─ 中国印制电路工业现状.mht - 100KB
├─ 真空蚀刻技术.mht - 9KB
├─ 油墨的特性和使用注意事项.mht - 10KB
├─ 用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程.mht - 17KB
├─ 印制线路板术语中英对照.mht - 74KB
├─ 印制电路板制造简易实用手册.mht - 82KB
├─ 印制电路板制造电镀技术简易实用手册.mht - 233KB
├─ 印制电路板污水处理技术探讨.mht - 11KB
├─ 印制电路板水平电镀技术.mht - 20KB
├─ 印制电路板清洗质量检测.mht - 56KB
├─ 印制电路板故障排除手册.mht - 269KB
├─ 印制电路板镀槽溶液的控制.mht - 15KB
├─ 印制电路板的可制造性--地线设计.mht - 4KB
├─ 印制电路板材料基本分类.mht - 11KB
├─ 印制板外形加工技术.mht - 8KB
├─ 印制板如何防止翘曲一为什么线路板要求十分平整.mht - 7KB
├─ 印刷电路板的设计.mht - 13KB
├─ 印刷电路板的过孔.mht - 21KB
├─ 研磨刷辊的种类.mht - 8KB
├─ 相关文章---光圈、绘图文件介绍.mht - 24KB
├─ 线路板制造中溶液浓度计算方法.mht - 5KB
├─ 线路板有关标准一览表.mht - 10KB
├─ 线路板细线生产的实际问题.mht - 7KB
├─ 线路板数控钻铣床CNC.mht - 3KB
├─ 线路板数控钻床.mht - 8KB
├─ 线路板电镀槽的尺寸核算方法.mht - 4KB
├─ 现代PCB测试的策略.mht - 20KB
├─ 为什么PCB要使用高Tg材料.mht - 4KB
├─ 微短路,短路的发生与对策.mht - 5KB
├─ 贴片式微型保险丝小知识.mht - 12KB
├─ 提高电子系统设计自动化的一种方法.mht - 82KB
├─ 谈尼龙针刷辊使用技巧.mht - 29KB
├─ 数控钻床与铣床的选用.mht - 10KB
├─ 数控钻床－垫板.mht - 10KB
├─ 数控钻床.mht - 11KB
├─ 蚀刻使用的相关术语.mht - 26KB
├─ 蚀刻过程中应注意的问题.mht - 7KB
├─ 湿膜和滚涂技术.mht - 25KB
├─ 湿膜的应用技巧.mht - 11KB
├─ 生产工程准备作业指导书.mht - 26KB
├─ 射频电路PCB设计.mht - 11KB
├─ 射频EDA仿真软件介绍（包括算法，原理）.mht - 13KB
├─ 设计技巧.mht - 67KB
├─ 软板基础知识.mht - 13KB
├─ 如何区分菲林.mht - 2KB
├─ 如 何 保 证 高 厚 径 比.mht - 17KB
├─ 让在线测试仪真正发挥作用.mht - 7KB
├─ 全新的电子设计软件protel98.mht - 15KB
├─ 浅谈数控系统故障诊断的一般方法.mht - 20KB
├─ 浅论印制板阻焊显影.mht - 13KB
├─ 浅淡测试夹具制作的制作策略.mht - 8KB
├─ 喷锡工序内部培训讲义.mht - 11KB
├─ 挠性线路板现状及发展趋势.mht - 27KB
├─ 内层线路油墨水平滚涂工业.mht - 8KB
├─ 论柔性线路板的挠曲性和剥离强度.mht - 6KB
├─ 利用电脑进行复杂电路板分析.mht - 6KB
├─ 利用protel和office软件完成电子产品的辅助设计.mht - 6KB
├─ 雷射成孔技术介绍与讨论.mht - 13KB
├─ 孔金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht - 10KB
├─ 精品技术技巧、经验、文摘集锦.mht - 27KB
├─ 精密磷铜阳极.mht - 5KB
├─ 金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht - 27KB
├─ 胶片收缩问题原因分析.mht - 5KB
├─ 几种微型电机驱动电路实验和分析.mht - 75KB
├─ 集成电路的检测常识.mht - 4KB
├─ 基于OrCAD-PSpice9的电路优化设计.mht - 116KB
├─ 基材及层压板可产生质量问题的查找和解决方法.mht - 18KB
├─ 混合信号PCB的分区设计.mht - 10KB
├─ 光绘系统的技术指标.mht - 10KB
├─ 贯孔电镀步骤说明.mht - 24KB
├─ 关于多层印制板生产中的电镀锡保护技术.mht - 10KB
├─ 工程准备审核指导书.mht - 7KB
├─ 干膜使用时破孔-渗镀问题改善办法.mht - 4KB
├─ 干膜光致抗蚀剂的结构、感光胶层的主要成分及作用.mht - 31KB
├─ 氟系高频印制板应用与基板材料简介.mht - 33KB
├─ 二次铜厚度不均原因及夹膜处理.mht - 3KB
├─ 多层板制作中.mht - 6KB
├─ 电子电路设计中EMC EMI的模拟仿真.mht - 49KB
├─ 电路板之微切片与切孔.mht - 28KB
├─ 电镀铜中氯离子控制.mht - 3KB
├─ 电镀板孔边发生圈状水.mht - 3KB
├─ 垂直热风整平中一些常见小问题的解决方法建议.mht - 6KB
├─ 筹建电路板厂规划及实施浅述.mht - 86KB
├─ 沉铜常见问题及对策.mht - 28KB
├─ 常用机床的主要用途.mht - 5KB
├─ 测试探针及相关材料在测试治具中的选用.mht - 12KB
├─ 标准和检测技术.mht - 621KB
├─ PCB专业用语.mht - 22KB
├─ PCB制造缺陷解决方法.mht - 10KB
├─ PCB印刷线路板简介.mht - 16KB
├─ PCB线路板抄板方法及步骤.mht - 34KB
├─ PCB网印中的故障与对策.mht - 20KB
├─ PCB拼板规范、标准.mht - 3KB
├─ PCB对人体的危害.mht - 5KB
└─ PCB电测技术分析.mht - 6KB
├─ 7 PCB培训教材 ->
├─ 线路板基础教材.pdf - 330KB
├─ PCB培训教材3.pdf - 722KB
├─ PCB培训教材2.pdf - 413KB
└─ PCB培训教材1.pdf - 424KB
├─ 6 制图软件使用 ->
├─ Protel 软件使用 ->
├─ PRTEL99的PCB文件生成GERBER文件流程.mht - 203KB
├─ Protel中有关PCB工艺的条目简介.mht - 10KB
├─ Protel封装库至Allegro的转化.pdf - 32KB
├─ Protel到Allegro -CCT格式转换.mht - 7KB
├─ ProtelPCB高频电路中布线的技巧.pdf - 49KB
├─ Protel99 SE Gerber File 输出说明.mht - 334KB
├─ Protel 原理图-PCB到Cadence的数据转换.mht - 7KB
├─ Protel PCB 转SCH全攻略.pdf - 221KB
└─ Protel for Windows PCB 转 GERBER文件.mht - 6KB
├─ PowerPCB 软件使用 ->
├─ PowerPCB转Mentor Wg2004 过程.pdf - 158KB
├─ PowerPCB设计问题集.pdf - 490KB
├─ PowerPCB 转SCH 教程.pdf - 388KB
└─ PowerPCB 电路板设计规范.mht - 9KB
├─ PCB Navigator在OrCAD与PowerPCB间的应用说明.pdf - 31KB
├─ Mentor所有 Layout 软件翻译名词术语.pdf - 792KB
└─ Mentor Pads2004 转 Mentor WG2004.pdf - 158KB
├─ 6 射频微波高频 ->
├─ 微波电路及其PCB设计.pdf - 366KB
├─ 射频电路板设计技巧.pdf - 91KB
├─ 射频电路PCB设计.pdf - 222KB
├─ 高频PCB设计中出现的干扰分析及对策 .pdf - 272KB
└─ RF PCB 设计.pdf - 85KB
├─ 5 多层板 ->
├─ 增层法多层板与非机钻式导孔.pdf - 1.6M
├─ 浅谈多层印制电路板的设计和制作.pdf - 243KB
├─ 多层板之内层制作及注意事宜.pdf - 531KB
└─ 多层板的压合制程（压合）.pdf - 264KB
├─ 4 电磁兼容 ->
├─ 电磁兼容培训教材 ->
├─ 电磁兼容培训教材5.PPT - 317KB
├─ 电磁兼容培训教材4.PPT - 448KB
├─ 电磁兼容培训教材3.PPT - 274KB
├─ 电磁兼容培训教材2.PPT - 632KB
└─ 电磁兼容培训教材1.PPT - 489KB
├─ 移动电话电磁辐射性能要求与测试方法.ppt - 4.7M
├─ 电磁兼容试验和测量技术浪涌（冲击）抗扰度.pdf - 1010KB
├─ 电磁兼容 综述 电磁兼容基本术语和定义的应用与解释pdf.pdf - 1.1M
├─ 电磁兼容 试验和测量技术 射频电磁场辐射抗扰度试验.pdf - 932KB
└─ PCB板的EMC问题.pdf - 201KB
├─ 3 高速PCB设计 ->
├─ 高速PCB设计指南1-8 ->
├─ 目录.TXT - 930B
├─ 高速PCB设计指南之一.doc - 38KB
├─ 高速PCB设计指南之五.doc - 53KB
├─ 高速PCB设计指南之四.doc - 57KB
├─ 高速PCB设计指南之三.doc - 141KB
├─ 高速PCB设计指南之七.doc - 65KB
├─ 高速PCB设计指南之六.doc - 54KB
├─ 高速PCB设计指南之八.doc - 67KB
└─ 高速PCB设计指南二.DOC - 60KB
├─ 高速数字电路设计.pdf - 1010KB
├─ 高速电路PCB板级设计技巧.pdf - 324KB
├─ 高速PCB设计软件HyperLynx使用指南.pdf - 657KB
├─ 高速PCB设计的叠层问题.pdf - 725KB
├─ 高速PCB板的电源布线设计.pdf - 241KB
├─ ALL高速PCB设计技术中文资料.pdf - 753KB
└─ Allegro转Gerber注意事项.pdf - 388KB
├─ 201301添加 ->
└─ PCB厂家的PCB设计标准 ->
└─ PCB设计标准.doc - 145KB
├─ 201208添加 ->
└─ 华为PCB布线规范.pdf - 475KB
├─ 2 PCB工艺大全 ->
├─ 印制电路板用化学镀镍金工艺探讨 ->
├─ 印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(一).mht - 40KB
├─ 印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(三).mht - 40KB
└─ 印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(二).mht - 14KB
├─ 新编印制电路板故障排除手册 ->
├─ 《新编印制电路板故障排除手册》之一.doc - 35KB
├─ 《新编印制电路板故障排除手册》之五.doc - 56KB
├─ 《新编印制电路板故障排除手册》之四.doc - 155KB
└─ 《新编印制电路板故障排除手册》之二.doc - 40KB
├─ 化镍浸金焊接黑垫之探究与改善 ->
├─ 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下).pdf - 356KB
└─ 化镍浸金焊接黑垫之探究与改善（上）.pdf - 1.2M
├─ 多层印制板层压工艺技术及品质控制 ->
├─ 多层印制板层压工艺技术及品质控制（一）.doc - 77KB
├─ 多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）.doc - 150KB
└─ 多层印制板层压工艺技术及品质控制（二）.doc - 101KB
├─ 钻孔制程(钻孔).pdf - 275KB
├─ 钻房工艺指导书.mht - 51KB
├─ 自复保险丝.pdf - 84KB
├─ 整平工艺指导书.mht - 5KB
├─ 印制电路设计中的工艺缺陷.mht - 5KB
├─ 印制电路工艺制程电子图书.chm - 110KB
├─ 印制电路工艺创新探讨.mht - 15KB
├─ 印制电路板直接电镀研究.pdf - 49KB
├─ 印制电路板工艺设计规范.mht - 20KB
├─ 印制电板路设计中的工艺缺陷.mht - 5KB
├─ 印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因.mht - 5KB
├─ 印制板镀金工艺的钎焊性和键合功能.mht - 14KB
├─ 液态感光丝印工艺指导书.mht - 13KB
├─ 液态感光曝光、显影工艺指导书.mht - 13KB
├─ 压板掊训教材.ppt - 264KB
├─ 芯片知识介绍.pdf - 3.8M
├─ 芯片封装技术知多少.pdf - 45KB
├─ 线路电镀(二次铜).pdf - 514KB
├─ 显影、蚀刻、去膜（DES）工艺指导书.mht - 16KB
├─ 微导孔与手机板.pdf - 183KB
├─ 外形加工培训教材.pdf - 987KB
├─ 褪铅锡工艺指导书.mht - 7KB
├─ 涂覆有机可焊保护剂OSP工艺的应用.mht - 35KB
├─ 图形转移工艺控制.mht - 8KB
├─ 图形电镀工艺指导书.mht - 25KB
├─ 特性阻抗之诠释与测试.pdf - 200KB
├─ 酸洗磨板工艺指导书.mht - 8KB
├─ 水溶性干膜显影工艺及常见问题的处理方法.mht - 33KB
├─ 双面印制电路板制造工艺.mht - 8KB
├─ 数控钻－－铣工艺.mht - 5KB
├─ 实用印制电路板制造工艺参考资料.mht - 215KB
├─ 柔性线路板工艺资料.pdf - 218KB
├─ 热风整平前后处理工艺指导书.mht - 14KB
├─ 热风整平工艺露铜现象分析.mht - 8KB
├─ 热风整平工艺技术.mht - 26KB
├─ 去膜、碱腐、晶亮工艺指导书.mht - 23KB
├─ 去毛刺及刷板工艺指导书.mht - 15KB
├─ 拼版尺寸设计简介.pps - 153KB
├─ 挠性印制线路板——单面、双面.pdf - 220KB
├─ 内层板黑氧化工艺指导书.mht - 9KB
├─ 绿漆制程(防焊).pdf - 169KB
├─ 利用Cadence Allegro进行PCB级的信号完整性仿真.pdf - 196KB
├─ 化镍浸金量产之管理与解困.pdf - 405KB
├─ 烘板工艺指导书.mht - 6KB
├─ 焊垫表面处理(OSP,化学镍金).pdf - 146KB
├─ 国外生产厂商型号前缀互联网网址.pdf - 100KB
├─ 光绘工艺的一般流程.mht - 8KB
├─ 光板测试工艺指导书.mht - 18KB
├─ 高密度多重埋孔印制板的设计与制造.pdf - 221KB
├─ 高密度、细导线、窄间距制造工艺发展动态.mht - 13KB
├─ 干膜贴膜工艺.mht - 5KB
├─ 干膜曝光工艺.mht - 42KB
├─ 改善孔壁粗糙度.pdf - 1.7M
├─ 多种不同工艺的PCB流程简介.mht - 3KB
├─ 多层板孔金属化工艺探讨2.mht - 39KB
├─ 多层板孔金属化工艺探讨.mht - 57KB
├─ 多层板层压工位工艺指导书.mht - 46KB
├─ 镀铜技术手册.pdf - 571KB
├─ 镀通孔制程(镀通孔).pdf - 616KB
├─ 电镀金溶液的回收工艺.mht - 4KB
├─ 暗房正负片制作在工艺区分.mht - 11KB
├─ 暗房操作工艺指导书.mht - 30KB
├─ Via孔的作用及原理.pdf - 83KB
├─ SMT技术---资料集.chm - 2.5M
├─ SMT & PCB.pdf - 446KB
├─ PTH工艺指导书.mht - 35KB
├─ PCB印制电路板术语详解.pdf - 202KB
├─ PCB外层电路的蚀刻工艺.mht - 16KB
├─ PCB丝印网板制作工艺.mht - 19KB
├─ PCB设计基本工艺要求.pdf - 116KB
├─ PCB全面质量管理.pdf - 88KB
├─ PCB工艺流程详解.pdf - 538KB
├─ PCB板返修时的两个关键工艺.mht - 10KB
├─ PCB 制造工艺简述.pdf - 932KB
├─ PCB 工艺设计规范.pdf - 93KB
├─ Neopact 直接电镀工艺的应用.mht - 14KB
├─ IC封装制程简介.pdf - 264KB
├─ GERBER FILE 简介.pdf - 17KB
├─ FPC全制程技术讲解.pdf - 490KB
├─ FPC的最新技术动向.pdf - 194KB
├─ CNC钻孔培训教材.pdf - 232KB
├─ CAM培训手册.pdf - 243KB
├─ CAM技术---资料集.chm - 573KB
└─ BGA焊球重置工艺.pdf - 30KB
└─ 1 PCB布线规则 ->
├─ PCB布线设计 ->
├─ PCB布线设计（一）.mht - 290KB
├─ PCB布线设计（五）.mht - 206KB
├─ PCB布线设计（四）.mht - 85KB
├─ PCB布线设计（三）.mht - 244KB
├─ PCB布线设计（六）.mht - 225KB
└─ PCB布线设计（二）.mht - 123KB
├─ 制作外层线路(外层).pdf - 489KB
├─ 怎样做一块好的PCB板.pdf - 57KB
├─ 影响印刷电路板(PCB)的特性阻抗因素及对策.pdf - 195KB
├─ 印制电路板设计原则和抗干扰措施.mht - 10KB
├─ 印刷电路板制作简介.pdf - 116KB
├─ 印刷电路板图设计的基本原则以及注意事项.mht - 10KB
├─ 印刷电路板短路处的寻找方法.pdf - 166KB
├─ 日本工业标准--印制线路板通则.pdf - 345KB
├─ 晶振的选择.pdf - 76KB
├─ 电容器的寄生作用与杂散电容.pdf - 126KB
├─ 从HDI看SI.pdf - 471KB
├─ 传输线基础.pdf - 1M
├─ PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.pdf - 38KB
├─ PCB技术---资料集.chm - 450KB
├─ PCB电路版图设计的常见问题.mht - 9KB
├─ PCB板各个层的含义.pdf - 31KB
├─ PCB 可测性设计.pdf - 61KB
└─ 0 PCB设计经验之谈.pdf - 1.5M
├─ DXP altiumsigner 教学视频 ->
├─ 第五节 PCB印制电路板设计实例.avi - 216.2M
├─ 第四节 PCB编辑器的使用.avi - 233.1M
├─ 第三节 原理图绘制示例.avi - 78.7M
├─ 第七节 创建元器件封装.avi - 152.5M
├─ 第六节 创建原理图符号.avi - 129.9M
├─ 第二节 原理图编辑器的使用.avi - 157.4M
└─ 第八节 综合实例.avi - 263.1M
└─ Autium Designer ->
├─ 9.集成库的作用和制作c.avi - 87.8M
├─ 9.集成库的作用和制作b.avi - 67.1M
├─ 9.集成库的作用和制作a.avi - 786.2M
├─ 8.PCB库的设计b.rmvb - 162.3M
├─ 8.PCB库的设计a.avi - 972.8M
├─ 7.原理图库的设计b.avi - 624.8M
├─ 7.原理图库的设计a.avi - 868.9M
├─ 6.原理图设计深入b.avi - 592.8M
├─ 6.原理图设计深入a.rmvb - 235.2M
├─ 5.原理图设计提高b.avi - 306.6M
├─ 5.原理图设计提高a.avi - 427.6M
├─ 4.原理图设计进阶b.rmvb - 223.3M
├─ 4.原理图设计进阶a.avi - 746.2M
├─ 3.原理图设计初步b.avi - 258.3M
├─ 3.原理图设计初步a.avi - 651.1M
├─ 2.电子设计基础知识b.avi - 279.2M
├─ 2.电子设计基础知识a.avi - 518.9M
├─ 13.PCB设计深入c.avi - 861.1M
├─ 13.PCB设计深入b.avi - 723.8M
├─ 13.PCB设计深入a.avi - 588.7M
├─ 12.PCB设计提高b.rmvb - 234.4M
├─ 12.PCB设计提高a.avi - 301.7M
├─ 11.PCB设计进阶c.avi - 483.6M
├─ 11.PCB设计进阶b.avi - 798.6M
├─ 11.PCB设计进阶a.rmvb - 233.3M
├─ 10.PCB设计初步d.avi - 561.4M
├─ 10.PCB设计初步c.rmvb - 227.1M
├─ 10.PCB设计初步b.avi - 727.2M
├─ 10.PCB设计初步a.avi - 495.2M
├─ 1.Altium Designer概述b.avi - 400.6M
└─ 1.Altium Designer概述a .avi - 427M
微信视频投屏：
1、在手机端微信中会拦截投屏功能，需要首先点击视频页面右上角“...”图标，选择“在浏览器中打开”，在列表中选取具备投屏功能的浏览器，推荐使用QQ浏览器
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